Mới đây, TSMC vừa tuyên bố sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 7nm+ thế hệ thứ hai. Đây là lần đầu tiên công ty Đài Loan triển khai in thạch bản EUV, tạo một bước tiến để trở thành đối thủ cạnh tranh chính của Intel và Samsung .
Được biết, theo một báo cáo gần đây thì TSMC tuyên bố tiếp tục sản xuất chip cho Huawei và quy trình mới sẽ dành cho chipset Kirin 985 dự kiến sẽ được ra mắt cùng với chiếc flagship Mate 30. Ngoài ra, tiến trình 7nm+ cũng sẽ là một phần của bộ xử lý Apple A13, dự kiến sẽ xuất hiện trong thế hệ iPhone 2019.
TSMC đã nói rõ rằng họ sẽ tiếp tục hợp tác với Huawei , bất chấp các cuộc đụng độ thương mại giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc. Vì là công ty của Đài Loan chứ không phải Trung Quốc đại lục, nên họ có các thỏa thuận thương mại riêng với cả hai siêu cường kinh tế và không bị ảnh hưởng bởi bất kỳ vấn đề nào đang diễn ra.
Trước đó, TSMC cũng đã công bố các kế hoạch tương lai của hãng. Hiện tại, họ đang bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer quy trình 5nm với công nghệ EUV được áp dụng đầy đủ và sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm 2020, vì vậy các chipset của nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan này có thể tung ra thị trường vào tháng 6 năm 2020.
Một nhà máy mới trong Công viên Khoa học và Công nghệ miền Nam tại Đài Loan hiện đang được di dời và nhận lắp đặt mới cho quy trình sản xuất. Nhà máy R & D cũ sẽ bắt đầu chuẩn bị cho các quy trình 3nm.
Ngoài các kế hoạch hiện tại, TSMC gần đây còn công bố quy trình 6nm (N6), được coi là phiên bản nâng cấp cả về hiệu năng lẫn chi phí sản xuất của 7nm.
Hiện tại, để giúp quý khách hàng nắm được thông tin về những khuyến mãi khủng, CellphoneS chính thức thành lập group Facebook với tên gọi " CellphoneS Group ", tại đây các thông tin khuyến mãi sẽ luôn được ban quản trị cập nhật liên tục.
Ngoài ra, group cũng sẽ là nơi để tất cả mọi người có thể trao đổi về các vấn đề liên quan đến công nghệ và đời sống. Hãy cùng tham gia group theo đường link: https://www.facebook.com/groups/cellphonesgroups/
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét