Con chip Snapdragon 875 được cho sẽ là con chip vừa cải thiện hiệu năng lại vừa tiết kiệm năng lượng do được xây dựng trên tiến trình 5nm.
Theo các báo cáo mới nhất thì TSMC, công ty chuyên sản xuất các con chip cho các bên thứ 3 hiện đã đi vào sản xuất con chip Snapdragon 875 cho Qualcomm, cùng với đó là modem Snapdragon X60 5G, dự kiến được trang bị cho những chiếc iPhone 12 ra mắt vào mùa thu năm nay.
- Snapdragon 690 ra mắt: kết nối 5G, hỗ trợ camera 192MP
- Cảm biến vân tay trong màn hình mới của Qualcomm sẽ có diện tích lớn, tốc độ nhận diện cực nhanh
- Smartphone cao cấp của Huawei trong tương lai sẽ dùng chip Snapdragon?
Báo cáo cũng cho biết Snapdragon 875 sẽ là con chip đầu tiên được xây dựng trên tiến trình 5nm của TSMC, có nghĩa là nó sẽ mang tới một hiệu năng được cải thiện đáng kể so với các con chip 7nm trước đây, đồng thời cũng giúp tiết kiệm năng lượng hơn nhiều.
Khác với thế hệ Snapdragon 865, con chip Snapdragon 875 sắp tới sẽ đi kèm sẵn luôn cả chip modem Snapdragon X60 5G ở bên trong, tức là bản thân các máy smartphone được trang bị con chip Snapdragon 875 mới sẽ mặc định hỗ trợ mạng 5G, thay vì chia thành 2 phiên bản như trước đây. Với việc tích hợp sẵn modem 5G, giá thành của con chip này có thể sẽ được giảm xuống thấp hơn so với năm ngoái.
Bộ vi xử lý Snapdragon 875 sẽ bao gồm một nhân siêu hiệu năng Cortex-X1, mạnh hơn 30% so với Cortex-A77 trong Snapdragon 865. Bên cạnh đó là 3 nhân hiệu năng cao Cortex-A78, mạnh hơn 20% so với Cortex-A77. Và 8 nhân tiết kiệm điện năng Kryo 685. Chip xử lý đồ họa GPU Adreno 660.
Dự kiến Snapdragon 875 sẽ được Qualcomm trình làng vào cuối năm nay, theo sau đó là những chiếc smartphone đầu tiên trang bị con chip này sẽ xuất hiện vào đầu năm sau.
_ Tham gia group Thảo luận công nghệ CellphoneS : Tại đây
_ Like/follow fanpage Sforum.vn : FB.com/SforumTech
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét